smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。
對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
點膠:一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據工藝需要進行確認;
貼裝:貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前;
固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。
模板:首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印機的后面。