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smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。
可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：
加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）
大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。
SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。
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徐鴻宇：
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