組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前,電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種:
SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能,從而得到在功能上和結構上都已完整的部件,便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模,分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。
優良的焊點外觀:優良的焊點外觀通常應能滿足下列要求:
(1)潤濕程度良好(2)焊料在焊點表面鋪展均勻連續,并且越接近焊點邊緣焊料層越薄,接觸角一般應小于30 0,對于焊盤邊緣較小的焊點,應見到凹狀的彎月面,被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物,如阻礙層、字符圖、欄框等(3)焊點處的焊料層要適中,避免過多或過少。
印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 (錫膏印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。