工藝工程師必需在引進新產品的過程中,研討制定完好有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟件和數據構造的開發要同時停止,接口必需是開放的,這樣,工程師就能夠在多條消費線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要進步質量,首先需求一套方案,一組不同于詳細規范的目的,各種測試工具,以及作出改動并且經過交流來進步產質量量的辦法。
環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性,而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點,在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度,膠點的外形和大小,以及固化水平,這些要素將決議粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的構成,以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求,粘合劑必需具有觸變性,意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄,而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統時,重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。
SMT組裝方式:表面貼裝技術(SMT)的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly,簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式,對于不同類型的SMA,其組裝方式有所不同。對于同一種類型SMA,其組裝方式也可以有所不同。