SMT貼片加工中錫膏使用注意事項:
儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。
出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿先進后出,導致錫膏過長時間存放在冷柜。
解凍要求:從冷柜取出錫膏后,室溫解凍4個小時以上,不能打開瓶蓋進行室溫解凍。
生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環境下使用。
使用過的舊錫膏:啟封后的錫膏盡量在12小時內使用完,如需保存,請保證容器清潔,密封完成后,放回冷柜保存。
在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良。
粘接劑分配不穩定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
原因及解決方法:1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
3、長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。