SMT貼片加工工藝監控:
工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內,但是,由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同,進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高,組裝板越來越復雜,再加上無鉛工藝窗口很窄,幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。因此,對回流焊工藝的連續監控就很有必要。
SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯技術,起源于20世紀80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯結。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式,直接連接裸芯片(Bare chip),現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片,使用ACF直接與LCD面板做連接。
SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術,具有貼裝精度高,速度快等優勢特點,從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。
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