在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數,就能很好的解決這些問題。
點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
用于加工生產線的設備具有較高的安全性,但我們不能忽視傳統的安全知識。
根據貼片機的操作程序,對設備的使用,在放置安全開關后,開關是關閉工作的。
需要相應的設備操作人員,非相關人員不得操作機器。
應注意打開回流爐,還要戴上手套。
在設備維護時,應在設備停止工作狀態,特殊情況下不能停止應多個監護。
在設備運行或轉移過程中,如發生事故,應迅速按緊急停止按鈕,或拔下電源開關,使設備立即停止工作。
smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。
對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。