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在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。
點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
用于加工生產線的設備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統的安全知識。
根據貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關后，開關是關閉工作的。
需要相應的設備操作人員，非相關人員不得操作機器。
應注意打開回流爐，還要戴上手套。
在設備維護時，應在設備停止工作狀態，特殊情況下不能停止應多個監護。
在設備運行或轉移過程中，如發生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關，使設備立即停止工作。
smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。
對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
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徐鴻宇：
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