在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數,就能很好的解決這些問題。
點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件,這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法,大多數組裝以集成器件為主的設備。規范化所帶來的是允許功能和結構上有某些余量(因為元件的尺寸減小了)。