隨著無鉛電子產品的呈現,對工藝控制提出了新的懇求:對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高,這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇,需求中止跟進。關鍵的一環是材料的跟進。經過材料跟進系統,我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置,了如指掌。在合金運用的情況下,組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同,可能會構成十分嚴重的結果。
多年來,我們在消費中不斷運用錫鉛焊料,如今,在歐盟和中國銷售的產品請求改用無鉛焊料合金。固然有許多無鉛焊料可供選擇,不過,錫銀銅焊料合金曾經成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產品,有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運用各種不同的助焊劑,助焊劑根本分為兩種:一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑,另一種是免清洗助焊劑。
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清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價值的技術,它能夠鏟除由不一樣制作技術和處理辦法形成的污染。假如沒有經過恰當的清潔,外表污物可能會在出產過程中形成缺陷。無鉛添加了清潔技術的重要性。