無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響,但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括,峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外,還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面,常見的問題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。
就穿孔或者外表裝置的分立元件而言,在轉到無鉛波峰焊時,由于無鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中,錫的含量較高,請求的溫度也較高,會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養,以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利,它能夠防止高溫處置時呈現變化。
什么是SMT技術:
表面組裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)又稱為表面貼裝技術,是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯技術。
SMT是在通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)的基礎上發展而來的,從技術角度上講,SMT是一個復雜的系統工程,它集元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢測等技術為表面組裝技術體系。