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環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。
就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現變化。
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在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。SIR測驗需求在技能設計期間和大規模出產期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環節。
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徐鴻宇：
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