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點膠：一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需要進行確認；
貼裝：貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前；
固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術，具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。
沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區北李官工業園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。
貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
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徐鴻宇：
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