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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。

表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。

印刷（或點膠）--> 貼裝--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷    其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 （錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

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