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電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化，不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。
無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。
SMT貼片機
功能：貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應的位置上。
組成結構：貼片機品牌繁多、結構形式多樣，型號規格不一，具體結構存在一定差異，但組成結構基本相同，主要由機架（設備本體）、電路板傳送機構與定位裝置、貼片頭及其運動控制系統、視覺定位系統、電力伺服系統、氣動系統、計算機操作系統等組成。 貼片機的種類：貼片機按結構形式大致可分為動臂拱架型、轉塔式、復合式和大型平行系統等類型。
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徐鴻宇：
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