沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝,用戶至上,信守合同”的宗旨,憑借著良好的信譽,服務,贏合作,共同發展,共創輝煌。貼裝全部流程,就單純從設備方面來看,在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下,影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置,依據設備計算的出產信息情報,其影響占全部影響要素的80%以上。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。
什么是SMT技術:
表面組裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)又稱為表面貼裝技術,是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯技術。
SMT是在通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)的基礎上發展而來的,從技術角度上講,SMT是一個復雜的系統工程,它集元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢測等技術為表面組裝技術體系。