粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性,以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。注射式點膠機能夠用手動或者氣動的方法控制。由注射技術開展而來的產品,具有準確、可反復和穩定的特性。目前有幾種不同類型的閥合適注射點膠機,包括扣管點膠筆,還有隔閡、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在臺式涂敷設備中也是一個重要的組件。準確涂敷需求運用金屬涂敷針。
沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務:SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。
無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求:運用等級較高和活性較強的助焊劑,需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉,這么,鏟除起來就會更艱難,假如運用的傳統的化學資料清潔技能,更是如此。
SMT基本工藝:
SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。
錫膏工藝
先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。