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在設計具有系統內編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規劃，這樣做可以減少電路板設計的重復次數。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優化，以便在消費線上停止編程。工程師能夠區分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都 能夠停止系統內編程的，例如，并行器件。設計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術標準，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。
X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。
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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進行波峰焊接。
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徐鴻宇：
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