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SMT貼片加工人員需要有哪些質量觀念？
高度重視制程與過程，一次就做好。嚴格按照標準作業，杜絕各種潛在質量隱患。
在乎任何小小質量問題，有問題需立即反饋改善。任何質量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質量問題。
將質量不良控制在本制程內，不良不可loss到后制程。
每個工位都有可能造成質量隱患或質量問題。
貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
電路板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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徐鴻宇：
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