縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉到無鉛出產,需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度(在出產過程中產生的缺點)的請求,以及測驗和查看的有效性,推進著測驗行業向前發展。好的測驗戰略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含:電路板的復雜性、計劃的出產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看,以及元件方面的詳細的疑問。
X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統,測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。自動光學檢查(AOI)。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷,而且可以在生產線上進行,每一道貼裝工序完成之后進行。
識別系統又稱視覺對中系統,貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術,當貼片機上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像,并且通過影像探測元件的光密度分布,這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列,輸出0-255級的灰度值。