傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動,皮帶輪由安裝于軌道內側的電動機驅動。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到做左形式,分為前、中、后3部分,在前后兩部分安裝有光電傳感器,分別感應PCB的輸入和傳出;在中部裝有PCB支撐夾緊機構,以保證貼片過程中PCB的定位;在傳動機構中,還可以根據需要調節寬度,以適應不同產品的板寬。
轉塔型類機型的優勢:轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成,所以實現真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點:貼裝元件類型的限制,并且價格昂貴。
SMT基本工藝:
SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。
錫膏工藝
先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。