貼片機由幾個主要部分組成:貼片頭:貼片頭是貼片機關鍵部件,它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置,并將元器件準確地貼放到其位置。供料器:將SMC/SMD按照一定規律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取,因此在貼片機占有較多的數量和位置。計算機軟硬件:它是貼片機的控制與操作系統,指揮著貼片卓有成效地運行。
視覺系統一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊,視位置或攝像機的類型而定。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準),以便在組裝前將電路板置于正確位置;仰視攝像機用于在固定位置檢測元件,一般采用CCD技術,在安裝之前,元件必須移過攝像機上方,以便做視覺對中處理。粗看起來,好象有些耗時。但是,由于貼片頭必須移至供料器收集元件,如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間,視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行,從而縮短貼裝時間。
SMT基本工藝:
SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。
錫膏工藝
先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。