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無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。

返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下步驟：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下來；完成印刷電路板安放位置的準備工作； 裝上元件，然后再流焊

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

激光對齊是指從光源產生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。這種方法快速，因為不要求從攝像機上方走過。但其主要缺陷是不能對引腳和密間距元件作引腳檢查，對片狀元件則是一個好選擇。

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