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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。
金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：
機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩定性和平整度。
SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關的文件來學習。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準，則可以查閱焊接技術的評估手冊。
電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？
絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業的SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續使用質量有著莫大的關聯。要使用專業的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。
第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。
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徐鴻宇：
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