SMT雙面混合組裝方式:
雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
SMC/SMD和‘FHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
SMT貼片加工工藝監控:
工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內,但是,由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同,進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高,組裝板越來越復雜,再加上無鉛工藝窗口很窄,幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。因此,對回流焊工藝的連續監控就很有必要。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆,需要重視。
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