表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點,迎合了未來制造技術的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情,因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程,其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中,深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。
SMT貼片加工對膠水的要求是什么?SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求:膠水應具有良機的觸變特性;不拉絲,無氣泡;濕強度高, 吸濕性低;膠水的固化溫度低,固化時間短;具有足夠的固化強度。
一個好的電子產品,除了產品自身的功能以外,電路設計(ECD)和電磁兼容設計(EMCD)的技術水平,對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。
現代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題,現在反而變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD(計算機輔助設計)在電子線路設計方面的應用,很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力,但電磁兼容設計,盡管目前采用了先進的CAD技術,還是很難幫得上忙。